發展歷程
移動智能裝置關鍵芯片的領跑者,新零售市場芯片和方案的創新者
Leading chip for mobile smart devices, innovator of new retail market chips
and solutions
2010年
公司於2010年11月3日在深圳投資設立,註冊資本50萬美金,聚焦移動終端晶片發展
2017年
2017年3月,公司在香港成立境外子公司香港捷達
2017年5月,公司第一次現金增資至1000萬美金
2017年7月,公司在合肥成立境內子公司合肥捷達微電子有限公司
2017年
2017年11月,公司取得國家高新技術企業證書,目前擁有96個專利(發明專利14個,集成電路佈局專利51個。申請中的發明專利24個,集成電路佈局專利7個)
2017年度,攝像頭驅動芯片累計出貨達上億顆,世界排名前列
2018年
2018年6月,電子價簽芯片全面量產
2018年8月,顯示屏驅動芯片囊括美系客戶平板與智能音箱訂單
2019年
2019年3月,2K/4K遊戲手機 顯示屏驅動芯片量產
2019年6月,公司開始IPO
2019年度,快充協議芯片累計出貨達數億顆,行業領先水平
2020年
2020年4月,完成員工持股及戰略投資引進
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