智能手機的興起，手機功能強大以及耗電量越來越大，使電池容量也越來越大，所以快充技術應運而生，快充技術發展日新月異，高通QC快充技術發展已經從QC2. 0和現在最為普遍的QC3.0快充充電器甚至發展到最新的QC4，高通的快充技術在每一個發展階段都有不斷的革新以及進步。由QC2.0劃時代的改變了充電電壓，從保持了多年的常規的5V提升至9V/12V/20V，提高電壓保持相同2A電流下實現了18W大功率電力傳輸，並且線材不需要特殊處理舊有線材都能夠通用。
而QC3.0是架構於QC2.0的9V/12V兩檔電壓基礎上，進一步細分電壓檔，以200mV為一檔設定電壓，不斷調節直到找到最合適的電壓，維持最佳的充電效率。 QC3.0的電壓文件位最低可下探至3.6V最高電壓20V，並且向下兼容QC2.0。
高通於2020年推出QC3 快充標準不僅實現充電速度的提升、充電溫度的降低，而且可以兼容與現有的QC3.0快充標準，QC3 可視為將QC3.0規格融入QC4以20mV為單位的電壓微控的強化版。可進行 20mV 為單位的電壓微調，使充電器與電池在最佳轉換效率下進行充電，亦可應用於無限快充產品上，且共享USB-A充電接口及線材。無須手機廠商更改硬件，實現經濟實惠的快充方案。
天德鈺科技是一家專業的移動終端關鍵芯片設計公司，2015年FP6600/FP6601開始鋪貨，其兼容性都非常高，在2016年天德鈺科技更進一步推出了FP6601Q，除了支持BC1.2蘋果通吃外，高通快充協議也支持到了QC3.0，並通過了高通QC3.0認證，還有領先業界的加入對華為FCP握手協議的支持，通吃性更強，為品牌商開發兼容性更好的快充產品提供了基礎，2019年USD PD快充FP6606C/FP6606AC更獲得客戶大量採用, 在充電屆內近幾年是大放異彩。
繼QC3.0 大賣產品 FP6601Q 後，針對高通QC3 推出最新產品 JD6632。支持Qualcomm® Quick ChargeTM 3 技術的快速充電控制芯片。 JD6632 完全兼容FP6601Q，使客戶產品升級QC3 無須更改設計。UL QC3 certificate number: 4789427183-2
QC3 可在 15 分鐘內將電池自 0% 充到 50% ，相較先前世代產品提高 35% 速度、但充電的溫度降低了 9 度, 使充電器與電池在最佳轉換效率下進行。
QC3 可視為把 QC3.0 規格融入 QC4 以 20mV 為單位的電壓微控的強化版。可進行以 20mV 為單位的電壓微調，且能夠向下相容既有的 QC 版本。
提供給因成本考量、仍選擇 USB Type-A 作為充電器連接介面
